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新闻

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2022-07

MP2144GJ-Z与MP3394升降压芯片的特性

全球LED照明市场规模增速放缓,对LED用MOCVD设备的需求空间有限。2015年由于替代性光源产品等产品价格大幅下跌,产品利润不如预期,使得LED照明市场增长动力不足,LED照明市场规模增长有所放缓。预计2016年到2018年全球LED照明市场增长

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2022-07

MP2143DJ-LF-Z与MP2359升降压芯片的特性

2015年以来,全球半导体行业并购案例频发,并购交易规模超过1200亿美元,其中不乏涉及金额在百亿美元以上的并购案,但是主要集中在产业链主要环节,配套环节的设备和材料涉及较少。今年5月底,中国资本试图高额收购LED MOCVD设备领域两大巨头之一、德

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2022-07

MP2131GG-Z与MP2322升降压芯片的特性

根据SEMI全球晶圆厂预测报告的最新情况,19个新的晶圆厂和生产线预计于2016年和2017年开始建设。虽然半导体晶圆厂设备支出2016年起步缓 慢,但预计到今年年底将获得新的动力。相比2015年,2016年预计将有1.5%的增长,2017年预计将有

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2022-07

MP2130DG-LF-Z与MP2225升降压芯片的特性

数据显示,2014年,全球FPGA市场总规模达到50亿美元,其中中国的市场份额达到了15亿美元,占全球市场的三分之一。据分析机构预测,到2020年,全球FPGA 市场规模将达84亿美元。随着云计算、云存储、工业互联网、无人驾驶汽车、5G通信等产业的兴

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2022-07

MP2122GJ-Z与MP2130升降压芯片的特性

备受关注的物联网对芯片也提出了非一般的要求。高度灵活且具有很强平行处理能力的FPGA产品能够提高传输量,缩短回应时间,提高能源效率,不但支援对资料分析和控制功能进行加速,还能够安全地桥接物联网应用中不断发展的各种有线和无线介面标准,是满足新兴物联网应

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2022-07

MP2116DQ-LF-Z与MP2000升降压芯片的特性

根据FPGA的特点,其主要应用是在通讯系统、工业控制、武器控制、医疗电子、消费电子等领域,例如,通信技术要求实现高速、复杂协议,消费电子应用则注重功耗控制、快速交付等,这些应用都是FPGA可以大展身手的领域。近年来FPGA最引人关注的变化趋势之一就是