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MP9943与MP9989升降压芯片特点介绍

半导体技术发展到今天,28nm的SOC产品是个节点,成本驱动的因素已经基本消失,半导体的高速发展正在失去成本这一引擎。而SiP可以弥补缺失的动力,这对中国半导体...

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MP9928与MP9942升降压芯片特点介绍

当前,全球集成电路产业正进入重大调整变革期,整个产业链技术突飞猛进,向高端领域发展势在必行。3C电子市场作为我国封装测试市场的主要支撑力量,将在未来十年内推动高...

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MP9495与MP9518升降压芯片特点介绍

进一步推动封测业发展,兼并重组是重要手段之一。通过加大行业整合力度,培育一至两家具有国际竞争力的大企业,是尽快复兴集成电路封测产业途径之一。对于集成电路封测产业...

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MP9457与MP9486升降压芯片特点介绍

集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节,在半导体产业中的地位日益重要。尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展,硅CMOS技术在速度、...

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MP8758与MP9185升降压芯片特点介绍

在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后,我国加快了产业布局。除晶圆制造之外,作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业...

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MP8715与MP8756升降压芯片特点介绍

行业专家表示,近10年来,中国半导体电子封装行业成长尤为迅速。电子封装企业总数由2001年的70余家,发展到目前的330余家,销售额已经占据半导体产业的一大半。...

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MP8759与MP8712升降压芯片特点介绍

据了解,目前我国半导体产业产业链去年销售额达5609.5亿元,其中电子封装销售额首次突破3000亿元。据介绍,目前我国半导体行业已形成设计、芯片制造、封装测试三...

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MPQ8632与MP9499升降压芯片特点介绍

半导体技术发展到今天,28nm的SOC产品是个节点,成本驱动的因素已经基本消失,半导体的高速发展正在失去成本这一引擎。而SiP可以弥补缺失的动力,这对中国半导体...

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MPQ8636与MP86901升降压芯片特点介绍

在芯片封装领域,电子系统或电子整机正在朝多功能、高性能、小型化、轻型化、便携化、高速度、低功耗和高可靠方向发展。也就是说,兼并重组只是手段,目的是推动我国封装产...

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MP8001与MP8049升降压芯片特点介绍

当前,全球集成电路产业正进入重大调整变革期,整个产业链技术突飞猛进,向高端领域发展势在必行。3C电子市场作为我国封装测试市场的主要支撑力量,将在未来十年内推动高...

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