当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期，整个产业链技术突飞猛进，向高端领域发展势在必行。3C电子市场作为我国封装测试市场的主要支撑力量，将在未来十年内推动高密度、高性能芯片、超小型化、多引脚的各类BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先进封装产品和封测技术的快速发展；汽车电子、功率电子、智能电网、工业过程控制和新能源电子等市场及国家大飞机、航空航天项目，也需要更为可靠、更高性能、更为多样化的BGA、PGA、CSP、QFN封测产品和封测技术;新兴的物联网和医疗电子也需要集成度更高、灵活性更强、封装形式更丰富的封测技术和新型RF射频封装、MEMS与生物电子产品封装、系统级封装(SiP)产品形式。

一、MP9928升降压芯片特点介绍

• 4V-60V 输入，电流模式同步降压控制器

• 4V 至 60V 宽工作输入电压范围双路 N-通道 MOSFET 驱动器

• 可调频率范围：100kHz -1000kHz180º 异相 SYNCO

• 可选逐周期电流限

• 输出过压保护

• 具有外部电源选项的内部 LDO

• 可调 CCM 和 AAM 跳频模式

• 精确的过温保护

二、MP9942升降压芯片特点介绍

• 带电源正常信号的高效率 2A、36V、410kHz、同步降压变换器

• 4V 至 36V 连续宽工作输入电压范围

• 36V 输入瞬态耐压

• 90mΩ/55mΩ 低导通阻抗内部功率 MOSFET

• 高效率同步工作模式

• 开关频率为 410kHz

• 200kHz 至 2.2MHz 外部时钟同步

• 适用于汽车冷车启动的高占空比应用，输出电压可调节低至 0.8V