当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期，整个产业链技术突飞猛进，向高端领域发展势在必行。3C电子市场作为我国封装测试市场的主要支撑力量，将在未来十年内推动高密度、高性能芯片、超小型化、多引脚的各类BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先进封装产品和封测技术的快速发展；汽车电子、功率电子、智能电网、工业过程控制和新能源电子等市场及国家大飞机、航空航天项目，也需要更为可靠、更高性能、更为多样化的BGA、PGA、CSP、QFN封测产品和封测技术;新兴的物联网和医疗电子也需要集成度更高、灵活性更强、封装形式更丰富的封测技术和新型RF射频封装、MEMS与生物电子产品封装、系统级封装(SiP)产品形式。

一、MP8001升降压芯片特点介绍

• 15W以太网供电（PoE）受电设备（PD）控制器

• 符合 IEEE 802.3af 规范

• 100V，1Ω 集成DMOS

• MP8001提供420mA电流限制，MP8001A提供810mA电流限制

• 开漏电源正常输出指示

• 采用 SOIC-8 封装

二、MP8049升降压芯片特点介绍

• 26V, 5.5A, 双通道全桥驱动器

• 5V 至 26V VDD

• ±5.5A 峰值电流输出

• 高达 1MHz 开关频率

• 受保护的0.14Ω集成功率开关管

• 10ns开关管死区时间

• 所有开关管限流保护

• 桥接负载输出功率：24V, 8Ω 条件下，37W/通道