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新闻

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2022-07

BZT52C39Q与MP2015AGG-Z升降压芯片的特性

300mm硅片也就是12英寸硅片,自2009年起成为全球硅圆片需求的主流(大于50%),预计2017 年将占硅片市场需求大于75%的份额。12寸的流片工艺是半导体制造中的很重要的工艺,所以我们现在也看到,大陆新建的晶圆代工厂,大多是12寸的工厂,其次

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2022-07

AP7343D-30FS4-7B与MP20075DH-LF-Z升降压芯片的特性

市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告,显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长,预期在2016年可达到100座。到2020年底,预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运,让全球应用于IC生

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2022-07

BAS20DWQ与MP2116DQ-LF-Z升降压芯片的特性

相信大家对于PFC并不陌生,其能够对电子电路设计中的电力使用程度进行衡量,是衡量电能是否被有效利用的指标之一。PFC有主动和被动之分,两者的含义并不相同,但对于很多刚刚接触PFC知识的朋友来说,两者之间的差异或许一时之间难以区别。在功率因数上主动式P

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2022-07

AP7365-25WG与MP2130DG-LF-Z升降压芯片的特性

近三年,集成电路产业的各个环节迈入了快车道,中国集成电路设计业、制造业、封测业三个环节2015年年销售额分别为1325亿、901亿、1384亿元,2013年-2015年复合增速为28%、22%、12%;2016年第一季度设计业、制造业、封测业同比成长

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2022-07

BZT52C5V6LP与MP2122GJ-Z升降压芯片的特性

根据半导体行业协会SIA公布的数字,2016年3月份的全球芯片销售总额为261亿美元,较2月份上涨0.3%,但同比仍然下滑5.88%,回顾2016年开始的三个月,销售额相对去年都处于减速状态,说明芯片销售端并无明显回暖迹象。消费类电子2015年在半导

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2022-07

BCP55TA与MP2131GG-Z升降压芯片的特性

整体半导体行业增速与全球GDP增速波动十分一致,半导体设备需求作为领先指标可以作为行业回暖的参考性指标,但不具有决定性作用。北美半导体BB值、费城半导体指数、设备龙头应用材料二季度财报都显示集成电路设备目前供不应求,集成电路设备需求旺盛。细分增速,设