集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节，在半导体产业中的地位日益重要。尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展，硅CMOS技术在速度、功耗、集成度、成本等多个方面都受到一系列基本物理特性、投资规模等的限制。封装成为解决这些技术瓶颈的重要途径之一。因此，兼并重组，提高产业集中度，成为做大做强中国封装产业，进而推进集成电路产业整个发展的关键一环。

一、MP9457升降压芯片特点介绍

• 3A, 4.5V-55V 输入,频率可调的全集成同步降压变换器

• MP9457是一款内部集成了上下功率 MOSFET管 的频率可调降压开关变换器。

• 在峰值电流控制模式下可实现高达3A的连续输出电流，具有极好的瞬态响应和高效的性能

二、MP9486升降压芯片特点介绍

• 100V 输入, 1A, 降压转换器

• 4.5V至100V宽输入电压范围

• 滞环控制：无补偿设计需要

• 高达1MHz开关频率

• 可为LED应用提供PWM调光控制输入

• 集成上管MOSFET带短路保护（SCP）170μA 静态电流

• 采用带散热焊盘的SOIC-8封装