行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速。电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。

半导体、电子封装技术在手机、电视、光电器件制造、太阳能光伏技术等产业中都是关键一环，其中电子封装又是集成电路产业中的关键，占比超过三成，当前该行业技术的发展对整体工业水平和多学科交叉发展的带动作用日益凸显。

一、MP8715升降压芯片特点介绍

• 4A, 21V, 500kHz同步降压变换器，具有100%占空比

• 输出电流：4A,可调输出电压：0.8V至Vin

• 宽工作输入电压范围：4.5V 至 21V

• 100% 占空比支持

• 内置120mΩ/50mΩ 功率 MOSFETs

• 采用陶瓷电容器可稳定工作

• 效率高达95%

• 500kHz 固定开关频率

二、MP8756升降压芯片特点介绍

• 26V, 6A，低IQ, 大电流同步降压变换

• 4.5V 至 26V 宽输入工作电压范围输出电压可调节低至 0.6V

• 超音频模式(USM)117μA 低静态电流6A 连续输出电流

• 用于快速瞬态响应的自适应 COTDC 自动调节环路

• 输出放电功能开关频率为700kHz