半导体技术发展到今天，28nm的SOC产品是个节点，成本驱动的因素已经基本消失，半导体的高速发展正在失去成本这一引擎。而SiP可以弥补缺失的动力，这对中国半导体、对整个封测产业是一个太重要的时间窗口。电子产品如何做得更薄，SiP是趋势。目前的电子组装技术已无法实现，微组装将成为主流，通富微电发展的先进封装的WLP、FC、BGA工艺，为公司下一步全面量产SiP打下良好的基础。

一、MPQ8632升降压芯片特点介绍

• 8A, 2.5-18V, 恒定导通时间（COT）控制模式同步降压变换器

• 具有断续导通模式（DCM）和非锁定过压保护功能

• 2.5V 至 18V，外部 5V 偏置,4.5V 至 18V，内部偏置

• 可扩展产品系列，适用于4A至20A输出电流应用

• 4A / 6A / 8A / 10A / 12A具有相同的占板空间

• 15A / 20A具有相同的占板空间，功率级部分与4A / 6A / 8A / 10A / 12A略有不同

• 自适应恒定导通时间（COT）控制实现超快速瞬态响应

• 可调输出电压：0.611V 至 13V

二、MP9499升降压芯片特点介绍

• 高效率，最大3A，36V

• 同步降压转换器

• 带输出线压降补偿

• 宽5V至36V连续工作输入

• 110mΩ/65mΩ 低RDS（开启）内部电源

• 270kHz开关频率

• 同步至200kHz至2.4MHz